馬斯克在X平臺回復網友時透露,特斯拉FSD V14.3已進入內部測試階段,預計“幾周內”面向用戶大規(guī)模推送,最晚于4月下旬上線。該版本被馬斯克定位為“自動駕駛最后一塊關鍵拼圖”,并稱升級后車輛會“感覺像有意識一樣”。
V14.3的核心升級在于加入大量邏輯推理能力與強化學習。車輛不再僅依賴“反應式避障”,而是能夠像人一樣理解復雜、未見過的新場景并做出上下文判斷,目標是將自動駕駛安全水平提升至人類駕駛員的2到3倍。
該版本預計將引入“Banish”功能,即反向召喚——乘客下車后,車輛可自行開進停車場尋找車位并完成泊車,待需要時再自動駛回。這一功能被視為Robotaxi商業(yè)化落地的關鍵拼圖。此前V14.2.x版本已提前引入部分AI推理能力,最新V14.2.1已能識別交警手勢并響應指令,V14.3將在其基礎上全面升級。版本將率先推送給HW4車型,HW3車主后續(xù)將獲得優(yōu)化版本。
此外,馬斯克還宣布將打造有史以來最大的芯片制造工廠"TeraFab"項目,目標年產超過1太瓦算力芯片(Terawatt(太瓦,TW)是國際單位制中的一個功率單位,等于 1012瓦特(一萬億瓦)、1000 吉瓦(GW)、100 萬兆瓦(MW))。首個Terafab先進技術工廠落戶奧斯汀,將邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝整合在同一屋檐下,實現光掩模板制作、芯片流片、測試、修改、再制造、再測試的全流程快速迭代閉環(huán)。馬斯克表示,這種遞歸式改進的效果比世界上任何其他方法都要好一個數量級。Terafab項目將由xAI、特斯拉和SpaceX共同參與,年產量目標約為1000億至2000億顆芯片,計劃采用2nm制程工藝。其中約80%的算力將用于航天相關領域,約20%用于地面應用。馬斯克預計將制造兩種芯片:一種用于邊緣推理,主要應用于Optimus人形機器人和特斯拉汽車,預計人形機器人年產量將在10億到100億臺之間;另一種專門用于太空AI系統的高性能芯片,需充分考慮太空環(huán)境中的高功率、高能離子和光子輻照以及電子荷電效應等問題。

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